手机散热器导热垫
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通讯电子2026/07/16

手机散热器导热垫

橡楚手机散热器导热垫采用工业级高导热LSR配方精密注塑成型,专为手机半导体散热器/风冷散热器设计的导热界面垫片。产品为超薄0.5-1.0mm软垫,填充散热器与手机背壳之间的空气间隙,导热系数≥1.5W/m·K,散热效率提升30%以上。 ▲

材质

工业级液态硅胶 (LSR),高导热配方(导热系数≥1.5W/m·K)

硬度

Shore A 30-40

耐温

-40°C ~ 200°C

颜色

深灰/黑色(可定制)

产品概述

橡楚手机散热器导热垫采用工业级高导热LSR配方精密注塑成型,专为手机半导体散热器/风冷散热器设计的导热界面垫片。产品为超薄0.5-1.0mm软垫,填充散热器与手机背壳之间的空气间隙,导热系数≥1.5W/m·K,散热效率提升30%以上。

手机散热器导热垫
▲ 手机散热器导热垫——LSR高导热界面填充垫片

产品Shore A 30-40超软配方,极低压应力即可紧密贴合,填充空气间隙实现高效热传导。耐200°C高温,散热器制冷面温度下长期使用无性能衰减。自粘微粘表面,贴合后不移位。

技术参数

导热系数≥1.5W/m·K
厚度0.5-1.0mm
散热效率提升≥30%
使用温度-40°C ~ 200°C
安装方式微粘自贴合

* 以上参数为实验室标准条件下测得,实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异

物理性能

拉伸强度
≥5MPaASTM D412
导热系数
≥1.5W/m·KASTM D5470
压缩永久变形
≤8%(70°C×22h)ASTM D395
耐温
-40°C ~ 200°C内部标准

* 以上参数为实验室标准条件下测得,实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异

产品优势

导热系数≥1.5W/m·K

填充散热器与手机间隙,散热效率+30%。游戏帧率更稳定,手机温度降3-6°C。

超软紧密贴合

Shore A 30-40超软配方,极低压应力即可紧密贴合,不留空气间隙。

耐高低温不衰减

-40°C~200°C宽温域使用,散热器制冷面低温不硬化,长期保持弹性。

微粘自贴不留胶

微粘表面贴合后不移位,取下不留残胶不伤手机背壳。

应用场景

适用于手机半导体散热器导热界面、平板散热器导热垫、游戏手机散热配件OEM、笔记本电脑散热模组导热填充等场景。

选型指南

1. 按散热器尺寸选:测量散热器制冷面尺寸,选择匹配尺寸的导热垫。

2. 厚度选择:手机背壳平整选0.5mm,曲面/有弧度选1.0mm填充间隙。

3. 使用方式:清洁手机背壳,放上导热垫,装上散热器即可。定期检查表面清洁。

质量保证

橡楚执行ISO 9001质量管理体系,每批次产品经导热系数测试(≥1.5W/m·K)、压缩永久变形测试(≤8%)、耐温测试,确保产品导热可靠。

代工服务

来图来样定制
支持来图来样定制加工,厚度/尺寸/导热系数/粘性按需定制
模具开发量产
精密模具开发+量产一站式服务
性能测试
提供导热系数/压缩永久变形/耐温测试报告
品牌定制
支持Logo/图案印刷,品牌包装定制

常见问题

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