产品概述
本产品专为通讯设备散热风扇研发，采用液态硅胶包胶精密成型工艺，可实现硅胶与金属、塑胶基材的高强度粘接，有效填补风扇与设备壳体的间隙，兼具密封防尘、减震降噪与导热辅助功能。相较于传统密封件，其具备更优异的耐高低温稳定性与抗老化性能，能适配通讯基站、服务器等高频运行设备的严苛工作环境，保障散热系统长期稳定运行，降低设备维护频次。
技术参数
| 粘接剥离强度 | ≥3.5MPa | 长期压缩永久变形率 | ≤10%（100°C×72h） |
| 密封间隙适配范围 | 0.1-0.5mm | 尺寸公差 | ±0.03mm |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
物理性能
| 检测项目 | 检测参数 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 | ≥7.0MPa | |
| 断裂伸长率 | ≥500% | |
| 体积电阻率 | ≥1×10¹⁴Ω·cm | |
| 导热系数 | 0.3-0.8W/(m·K) |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
产品优势
- - 液态硅胶包胶工艺，实现与多基材高强度可靠粘接
- - 兼具密封防尘、减震降噪与辅助导热多重功能
- - 优异的耐高低温与抗老化性能，适配长期连续运行场景
- - 精密成型控制，尺寸精度高，适配狭小安装空间
- - 符合环保标准，满足通讯设备合规要求
应用场景
- 1. 通讯基站户外散热风扇的壳体密封；2. 服务器机房散热模组的风扇与机箱间隙密封；3. 5G信号传输设备内置散热风扇的防尘密封。
选型指南
可根据风扇安装间隙、设备工作温度范围、基材类型选择对应硬度与规格的密封件，需提供安装尺寸图或样品以保障适配性。
质量保证
代工服务
| 1 | 来图来样定制加工，公差±0.03mm | |
| 2 | 精密模具开发+量产一站式服务 | |
| 3 | 硬度/颜色/尺寸按需定制 | |
| 4 | 小批量试产验证（最低500件起） | |
| 5 | 防静电/高导热等特殊性能定制 | |
| 6 | 包装方案定制 |
常见问题
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