液态硅胶手机SIM卡托防水圈
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消费电子2026/07/16

液态硅胶手机SIM卡托防水圈

产品概述专为智能手机SIM卡托设计的LSR液态硅胶防水密封圈,采用食品级高纯度液态硅橡胶经精密注射成型。密封圈套在SIM卡托外周的环形槽中,卡托推入机身时密封圈与机身卡槽内壁过盈配合(过盈量0.1mm),形成IP68级防水密封。产品截面为矩

材质

食品级液态硅胶(LSR)

硬度

Shore A 45-55

耐温

-40°C ~ 200°C

颜色

黑色/深灰/橙色

产品概述

产品概述

专为智能手机SIM卡托设计的LSR液态硅胶防水密封圈,采用食品级高纯度液态硅橡胶经精密注射成型。密封圈套在SIM卡托外周的环形槽中,卡托推入机身时密封圈与机身卡槽内壁过盈配合(过盈量0.1mm),形成IP68级防水密封。产品截面为矩形(0.6×0.4mm),在极小空间内实现可靠密封——卡托推入力<5N(不影响用户体验),拔出后密封圈回弹完好可重复使用。经100次插拔循环测试密封性无衰减。通过RoHS和REACH认证。

核心特性

  • 0.6×0.4mm微型截面,IP68防水
  • 推入力<5N,100次插拔不衰减
  • RoHS+REACH认证

技术参数

材质食品级液态硅胶(LSR)
硬度Shore A 45-55
温度范围-40°C ~ 200°C
截面尺寸0.6×0.4mm
防水等级IP68(1.5m/30min)
推入力<5N
插拔寿命>100次

* 以上参数为实验室标准条件下测得,实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异

物理性能

拉伸强度
≥8 MPaASTM D412
断裂伸长率
≥450%ASTM D412
撕裂强度
≥22 kN/mASTM D624
压缩永久变形
<10%ASTM D395

* 以上参数为实验室标准条件下测得,实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异

产品优势

微型精密密封

截面仅0.6×0.4mm(约为铅笔芯直径),在卡托环形槽(深度0.45mm、宽度0.7mm)内精密配合。过盈0.1mm形成IP68级密封(1.5m水深30分钟无渗漏)。

低推入力

推入力<5N(约500g),用户用取卡针轻松推出卡托。密封圈与机身卡槽内壁摩擦系数<0.4(自润滑处理),插拔顺滑。

重复使用

100次插拔循环(模拟频繁换卡场景)后密封性保持IP68,截面尺寸变化<0.02mm。LSR硅胶回弹性优异,不会因反复压缩而永久变形。

应用场景

智能手机SIM卡托:IP68防水手机的卡托密封圈。

平板电脑存储卡托:microSD卡托的防水密封。

智能手表Nano SIM卡托:超小型化密封圈。

选型指南

截面尺寸:标准0.6×0.4mm(适配主流手机卡托),加厚0.8×0.5mm(高防水要求)。卡托槽尺寸:根据卡托环形槽实际尺寸定制(槽宽0.6-0.8mm、槽深0.4-0.5mm)。颜色:黑色(主流)/ 深灰(金属机身)/ 橙色(醒目提示防水件在位)。

质量保证

ISO 9001认证洁净车间生产,RoHS+REACH认证
每批次附防水等级、推入力和插拔循环测试报告
支持定制截面尺寸和颜色
最小起订量:10000件

代工服务

来图来样定制
支持来图来样定制加工,公差±0.02mm
模具开发量产
精密模具开发+量产一站式服务
材质定制
硬度/颜色/导电性按需定制
防水等级
支持IP67/IP68防水密封方案验证
包装方案
防静电/洁净包装,支持品牌定制

常见问题

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