产品概述
本产品采用液态硅胶精密包胶工艺，将压力传感元件与硅胶鞋垫基体无缝融合，解决传感元件易脱落、易受外力损坏的行业痛点。硅胶基体具备优异的缓冲减震性与耐磨性，包胶精度可达±0.05mm，能精准适配传感元件的安装需求，保障压力信号传输稳定。相较于传统粘接工艺，本产品的密封性能提升40%以上，可有效抵御汗液、灰尘侵入，延长传感元件使用寿命，适用于各类智能穿戴鞋垫的功能化升级。
技术参数
| 包胶公差 | ±0.05mm | 粘接剥离强度 | ≥10N/cm |
| 传感元件适配厚度 | 0.2-1.5mm | 耐弯折次数 | ≥50000次 |
| 单只鞋垫包胶重量 | 30-80g |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
材料特性
光学级透光：采用高透明度液态硅胶（LSR），透光率≥90%，低雾度，确保光学传感器信号精准传输。
生物相容性：通过ISO 10993皮肤接触认证，无毒无刺激，适合长时间皮肤接触使用。
超薄精密成型：可实现0.2mm~1mm超薄壁厚成型，不影响传感器灵敏度。
安全环保：通过ROHS、REACH、FDA等国际认证，洁净室生产环境。
耐老化性能：耐汗液、耐紫外线、耐温湿老化，长期使用性能稳定。
物理性能
| 检测项目 | 检测参数 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 | ≥7.0MPa | |
| 断裂伸长率 | ≥500% | |
| 撕裂强度 | ≥25kN/m | |
| 压缩永久变形 | ≤10%（70℃×24h） | |
| 体积电阻率 | ≥1×10¹⁴Ω·cm |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
产品优势
- 1. 液态硅胶精密包胶，传感元件与基体无缝融合，无粘接缝隙
- 2. 硅胶基体具备优异的减震、耐磨性能，提升穿戴舒适度
- 3. 高密封性能，可抵御汗液、灰尘侵入，保护传感元件
- 4. 包胶精度高，适配多种规格的压力传感元件
- 5. 耐弯折性能优异，满足日常穿戴反复弯折需求
应用场景
- 1. 运动健康智能鞋垫：实时采集足部压力数据，分析运动姿态与受力分布；2. 康复辅助智能鞋垫：监测康复阶段足部受力变化，为康复方案调整提供数据支撑；3. 老年监护智能鞋垫：识别异常步态与足部压力异常，辅助老年跌倒风险预警。
选型指南
可根据传感元件尺寸、鞋垫使用场景、硬度需求选型
- 运动场景选40-50Shore A，康复场景选30-40Shore A，同时需提供传感元件的精准尺寸图纸。
质量保证
代工服务
| 1 | 来图来样定制加工，公差±0.05mm | |
| 2 | 模具开发+量产一站式服务 | |
| 3 | 硬度/颜色/尺寸按需定制 | |
| 4 | 小批量试产验证（最低500套起） | |
| 5 | 包装方案定制 |
常见问题
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