LSR充电桩控制主板包胶密封
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汽车制造2026/07/16

LSR充电桩控制主板包胶密封

产品概述专为直流快充充电桩控制主板(Main Control PCB)设计的LSR液态硅胶包胶密封方案,采用高绝缘透明液态硅橡胶经低压注射包胶成型。充电桩控制主板是充电桩的大脑——集成ARM/DSP处理器、通信模块(4G/5G/WiFi/以

材质

透明绝缘型液态硅胶(LSR)

硬度

Shore A 35-45

耐温

-40°C ~ 150°C

颜色

透明/半透明

产品概述

产品概述

专为直流快充充电桩控制主板(Main Control PCB)设计的LSR液态硅胶包胶密封方案,采用高绝缘透明液态硅橡胶经低压注射包胶成型。充电桩控制主板是充电桩的大脑——集成ARM/DSP处理器、通信模块(4G/5G/WiFi/以太网)、计量芯片、保护电路等,需在户外高湿/盐雾/沙尘环境中7×24小时可靠运行。包胶层厚度1.0-1.5mm完整覆盖PCB双面及元器件(电容/电阻/IC芯片),形成无缝透明绝缘防水保护层,达到IP67防护。透明LSR允许LED指示灯和维修观察窗透光检查(透光率>90%)。介电强度>20kV/mm,体积电阻率>10^14Ω·cm。包胶后PCB散热不受影响(导热系数0.3W/m·K,比空气0.026W/m·K高10倍辅助散热)。通过IATF 16949和UL94 V-0认证。

核心特性

  • 低压包胶1.0-1.5mm,IP67无缝防护
  • 透明透光率>90%,LED/观察窗可见
  • 介电强度>20kV/mm,导热辅助散热

技术参数

材质透明绝缘型液态硅胶(LSR)
硬度Shore A 35-45
包胶厚度1.0-1.5mm
透光率>90%
介电强度>20kV/mm
防护等级IP67

* 以上参数为实验室标准条件下测得,实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异

物理性能

拉伸强度
≥5 MPaASTM D412
断裂伸长率
≥500%ASTM D412
介电强度
>20 kV/mmASTM D149
导热系数
0.3 W/m·KASTM D5470

* 以上参数为实验室标准条件下测得,实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异

产品优势

透明可检

透明LSR透光率>90%,包胶后LED状态指示灯清晰可见(红/绿/黄),维修时无需剥离包胶即可观察PCB元器件状态。比黑色环氧树脂灌封(不可检)显著降低维护成本。

低压无损包胶

注射压力<5bar(传统环氧灌封>50bar),不损伤PCB上微小元器件(0402封装电容/电阻/BGA芯片焊点)。包胶温度120-140°C(远低于PCB Tg温度170°C),PCB不变形不翘曲。

散热辅助

导热系数0.3W/m·K虽不高,但比静止空气(0.026W/m·K)高10倍。包胶后PCB热量通过硅胶传导至外壳散热,芯片结温降低3-5°C。

应用场景

直流快充桩控制主板:350kW大功率充电桩主控PCB包胶防护。

交流充电桩控制板:7-22kW交流桩计费控制板包胶。

充电桩通信模块:4G/5G/WiFi通信板卡包胶密封。

选型指南

包胶厚度:1.0mm(标准)/1.5mm(高防护)。颜色:透明(推荐,可检视PCB)/半透明(防抄袭)。PCB尺寸:根据实际PCB定制包胶模具。

质量保证

IATF 16949认证,UL94 V-0+IP67认证
每批次附介电强度、透光率和附着力测试报告
支持定制包胶厚度和颜色
最小起订量:1000件

代工服务

来图来样定制
支持来图来样定制加工,公差±0.02mm
模具开发量产
精密模具开发+量产一站式服务
材质定制
硬度/耐温/耐油/阻燃按需定制
车规认证
提供IATF 16949/UL94阻燃测试报告
包装方案
汽车级防护包装,支持VMI/JIT配送

常见问题

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