产品概述
产品概述
专为直流快充充电桩控制主板（Main Control PCB）设计的LSR液态硅胶包胶密封方案，采用高绝缘透明液态硅橡胶经低压注射包胶成型。充电桩控制主板是充电桩的大脑——集成ARM/DSP处理器、通信模块（4G/5G/WiFi/以太网）、计量芯片、保护电路等，需在户外高湿/盐雾/沙尘环境中7×24小时可靠运行。包胶层厚度1.0-1.5mm完整覆盖PCB双面及元器件（电容/电阻/IC芯片），形成无缝透明绝缘防水保护层，达到IP67防护。透明LSR允许LED指示灯和维修观察窗透光检查（透光率>90%）。介电强度>20kV/mm，体积电阻率>10^14Ω·cm。包胶后PCB散热不受影响（导热系数0.3W/m·K，比空气0.026W/m·K高10倍辅助散热）。通过IATF 16949和UL94 V-0认证。
核心特性
- 低压包胶1.0-1.5mm，IP67无缝防护
- 透明透光率>90%，LED/观察窗可见
- 介电强度>20kV/mm，导热辅助散热
技术参数
| 材质 | 透明绝缘型液态硅胶（LSR） | 透光率 | >90% |
| 硬度 | Shore A 35-45 | 介电强度 | >20kV/mm |
| 包胶厚度 | 1.0-1.5mm | 防护等级 | IP67 |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
物理性能
| 检测项目 | 检测参数 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 | ≥5 MPa | ASTM D412 |
| 断裂伸长率 | ≥500% | ASTM D412 |
| 介电强度 | >20 kV/mm | ASTM D149 |
| 导热系数 | 0.3 W/m·K | ASTM D5470 |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
产品优势
透明可检
透明LSR透光率>90%，包胶后LED状态指示灯清晰可见（红/绿/黄），维修时无需剥离包胶即可观察PCB元器件状态。比黑色环氧树脂灌封（不可检）显著降低维护成本。
低压无损包胶
注射压力<5bar（传统环氧灌封>50bar），不损伤PCB上微小元器件（0402封装电容/电阻/BGA芯片焊点）。包胶温度120-140°C（远低于PCB Tg温度170°C），PCB不变形不翘曲。
散热辅助
导热系数0.3W/m·K虽不高，但比静止空气（0.026W/m·K）高10倍。包胶后PCB热量通过硅胶传导至外壳散热，芯片结温降低3-5°C。
应用场景
直流快充桩控制主板：350kW大功率充电桩主控PCB包胶防护。
交流充电桩控制板：7-22kW交流桩计费控制板包胶。
充电桩通信模块：4G/5G/WiFi通信板卡包胶密封。
选型指南
包胶厚度：1.0mm（标准）/1.5mm（高防护）。颜色：透明（推荐，可检视PCB）/半透明（防抄袭）。PCB尺寸：根据实际PCB定制包胶模具。
质量保证
代工服务
| 来图来样定制 | 支持来图来样定制加工，公差±0.02mm | |
| 模具开发量产 | 精密模具开发+量产一站式服务 | |
| 材质定制 | 硬度/耐温/耐油/阻燃按需定制 | |
| 车规认证 | 提供IATF 16949/UL94阻燃测试报告 | |
| 包装方案 | 汽车级防护包装，支持VMI/JIT配送 |
常见问题
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