产品概述
芯片包硅胶是橡楚（湖北）橡胶有限公司针对半导体芯片封装防护需求开发的定制化液态硅胶包胶产品，采用一体注射成型工艺实现硅胶与芯片基材的牢固粘接，解决芯片外部受力冲击、湿气腐蚀、静电干扰等问题。
产品依托我司精密橡胶模具开发能力，可适配不同尺寸、引脚布局的芯片产品，保证包胶尺寸精度控制在±0.02mm以内，满足半导体领域对部件精度的高要求，可根据客户特定应用场景调整硅胶硬度、颜色及性能参数。
技术参数
| 尺寸公差 | ±0.01~±0.05mm | 体积电阻率 | ≥1×10^14 Ω·cm |
| 粘接强度 | ≥1.2MPa |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
材料特性
优异绝缘性能：液态硅胶介电性能稳定，高体积电阻率可有效阻隔静电，保护芯片电路不受干扰。
耐温稳定：宽耐温范围可适配芯片焊接、高低温环境使用需求，长期使用不老化变形。
低应力：液态硅胶弹性佳，对芯片引脚应力低，避免损伤芯片结构。
物理性能
| 检测项目 | 检测参数 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 | ≥7.0MPa (GB/T 528-2009) | |
| 扯断伸长率 | ≥400% (GB/T 528-2009) | |
| Shore硬度偏差 | ±5 Shore A (GB/T 531.1-2008) | |
| 体积电阻率 | ≥1×10^14 Ω·cm (GB/T 1410-2006) |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
产品优势
高精度成型：依托自主开发的精密模具，尺寸精度可控，适配芯片小型化封装需求
牢固无脱胶：采用专用粘接处理工艺，硅胶与基材粘接稳定，长期使用无分层脱胶
性能可定制：可根据需求调整硬度、耐温等级及导电/绝缘特性，适配不同场景
批量稳定：自动化注射成型工艺，批量产品性能一致性好，满足大规模供货需求
应用场景
- 适用于消费电子芯片、工业控制芯片、汽车电子芯片、物联网传感芯片等半导体器件的封装防护，可满足不同场景下芯片的缓冲、密封、绝缘防护需求。
选型指南
选型时请提供芯片基材材质、外形尺寸及引脚布局，明确使用环境温度范围、防护等级要求，根据受力需求选择对应硬度
- 一般缓冲场景选20~40 Shore A，结构防护场景选40~70 Shore A
- 特殊需求如导电导热可提前告知我们定制开发。
质量保证
代工服务
| 可根据客户提供的芯片图纸开发定制模具，支持小批量打样及大规模批量生产，可配合客户封装工艺调整产品参数，提供来图定制、开模生产全流程服务。 |
常见问题
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