产品概述
本产品采用电子级液态硅胶，通过精密液态硅胶包胶工艺成型，适配5G小基站的复杂腔体结构。具备优异的耐候性与密封性能，可有效阻隔粉尘、水汽侵入基站内部，保障射频模块、电源组件等核心部件稳定运行。相较于传统密封件，其尺寸精度可达±0.05mm，贴合度更高，能适配基站的高频振动环境，降低信号干扰风险，延长基站运维周期。
技术参数
| 密封压力范围 | 0.1-1.0MPa | 防水等级 | IP67 |
| 压缩永久变形率 | <8%（70℃×24h） | 耐臭氧性能 | 无龟裂（50pphm×40℃×72h） |
| 尺寸公差 | ±0.05mm |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
物理性能
| 检测项目 | 检测参数 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 拉伸强度 | ≥6.0MPa | |
| 断裂伸长率 | ≥500% | |
| 撕裂强度 | ≥25kN/m | |
| 体积电阻率 | ≥1×10¹⁴Ω·cm |
* 以上参数为实验室标准条件下测得，实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异
产品优势
- 1. 电子级液态硅胶材质，符合RoHS、REACH环保标准
- 2. 精密包胶工艺，尺寸公差±0.05mm，贴合度高
- 3. IP67防水防尘等级，适配户外复杂环境
- 4. 耐候性优异，可承受-40℃~200℃温度区间
- 5. 低压缩永久变形率，长期密封性能稳定
应用场景
- 1. 户外5G微基站腔体密封，阻隔水汽、粉尘侵入；2. 室内5G小基站接口处密封，保障射频模块稳定运行；3. 5G基站电源仓密封，防护核心供电组件。
选型指南
可根据基站腔体结构、安装环境温度、防水等级需求选择对应硬度与尺寸的密封件，需提供腔体CAD图纸或样件以匹配精准规格。
质量保证
代工服务
| 1 | 来图来样定制加工，公差±0.05mm | |
| 2 | 精密模具开发+量产一站式服务 | |
| 3 | 尺寸/硬度/颜色按需定制 | |
| 4 | 小批量试产验证 | |
| 5 | 防潮包装方案定制 |
常见问题
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