3D打印微流控硅胶芯片
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3D硅胶打印2026/09/04

3D打印微流控硅胶芯片

产品概述:3D打印微流控硅胶芯片(Lab-on-a-Chip)是利用液态硅胶3D打印技术直接制造的微流控实验芯片,传统工艺需要设计、制模、倒模、键合等多道工序,3D打印一步成型,极大缩短研发周期。复杂的三维微流道网络、多腔体、阀门集成等传统

材质

高透明液态硅胶LSR

硬度

20° ~ 50° Shore A 可定制

耐温

-50°C ~ 220°C

颜色

高透明/淡蓝/可按需求定制

产品概述

产品概述:3D打印微流控硅胶芯片(Lab-on-a-Chip)是利用液态硅胶3D打印技术直接制造的微流控实验芯片,传统工艺需要设计、制模、倒模、键合等多道工序,3D打印一步成型,极大缩短研发周期。复杂的三维微流道网络、多腔体、阀门集成等传统工艺难以实现的结构,3D打印都可以轻松制作。

技术特点:支持三维螺旋流道、多层层叠流道、微混合器、微阀、微泵等复杂结构的一体打印,微流道截面从50μm到数毫米均可精确控制。高透明硅胶材质便于显微镜观察;耐化学腐蚀,可耐受多种生化试剂;可高压灭菌,适合细胞培养和微生物实验。

应用方向:器官芯片(OOC)、细胞培养芯片、液滴微流控、数字PCR芯片、微混合反应器、生物传感器芯片、药物筛选芯片、微流控教学实验芯片等。

技术参数

材料高透明医疗级液态硅胶LSR
最小流道尺寸50μm(高精度模式)
流道截面精度±5μm(≥100μm流道)
芯片尺寸最大 100×100×20 mm
层数最多10层立体流道
光学透明度可见光透射率 >90%(2mm厚)
耐温范围-50°C ~ 220°C
耐压>5 bar(视流道壁厚而定)
表面改性亲水/疏水/生物功能化 可选
定制周期3~7个工作日

* 以上参数为实验室标准条件下测得,实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异

材料特性

高透明光学级:选用高折射率高透明液态硅胶,可见光透过率超过90%,接近玻璃的清晰度,满足显微镜下细胞观察和荧光检测需求。

生物兼容性好:材料通过ISO 10993细胞毒性测试,细胞在芯片上贴壁生长良好,无细胞毒性,适合长期细胞培养实验。

气体渗透性佳:硅胶天然的透气性让氧气和二氧化碳能自由透过,细胞培养无需额外供气系统,这是玻璃和塑料芯片做不到的。

物理性能

可见光透过率
>90%(400~700nm, 2mm厚)
流道尺寸精度
±5μm(流道宽≥100μm时)
表面粗糙度 Ra
<0.8μm(内壁)
耐压强度
>500 kPa(稳态)
耐温
-50°C ~ 220°C 长期
吸水率
<0.1%(24h, 25°C)

* 以上参数为实验室标准条件下测得,实际数值可能因产品结构及使用环境略有差异

产品优势

1. 制造速度快10倍:传统PDMS软光刻要设计掩模→光刻→制模→倒模→键合,全流程要1~2周;3D打印直接从数字模型到成品,最快24小时交付,研发迭代效率大幅提升。

2. 三维复杂结构无限制:传统工艺只能做平面流道,3D打印可以做任意三维结构——螺旋流道、多层层叠、腔室阵列、内置微阀微泵,只有想不到没有做不到。

3. 一体成型无键合:整块芯片一次打印完成,没有键合界面,不存在PDMS芯片常见的键合强度不够、容易分层漏液的问题,耐压更高。

4. 小批量成本低:1件起做,无需掩模费和模具费,研发阶段几块芯片也能做,特别适合高校和研究所的探索性实验。

应用场景

器官芯片(OOC):肺芯片、肠芯片、肝芯片、肾芯片、血脑屏障芯片等器官芯片的3D打印制造,支持多层组织培养结构和动态灌流。

液滴微流控:液滴生成芯片、液滴融合/分选芯片、单细胞包裹芯片、数字PCR芯片等,液滴大小CV<3%。

微混合与反应:微混合器、微反应器、化学合成芯片、纳米颗粒合成芯片、流动注射分析芯片等。

生物传感器:微流控免疫检测芯片、电化学传感器集成芯片、细胞阻抗检测芯片等微流控检测系统。

选型指南

流道尺寸选择:细胞实验建议流道宽100~500μm、高50~200μm;液滴生成建议喷嘴50~100μm;一般流体实验可按需设计。

材料选择:需要高透明度选高透级硅胶;需要耐有机溶剂选耐溶剂配方;需要弹性膜阀选低硬度(20~30 Shore A)硅胶。

接口方式:标准鲁尔接头(公/母)、毛细管对接、软管插接、PCB集成接口等多种流体接口方案可选。

表面处理:细胞培养可做亲水化处理;液滴生成可做疏水化处理;特殊生物固定化可做活化处理。

质量保证

ISO 9001 质量管理体系
ISO 13485 医疗级质量管理
ISO 10993-5 细胞毒性测试通过
每片附流道尺寸检测报告
千级洁净车间封装
可高压蒸汽灭菌验证
支持第三方检测
12个月质保期

代工服务

设计服务
根据实验需求提供微流道设计与仿真
定制打样
1件起订,快速验证设计方案
小批量生产
10~1000片小批量生产交付
转产服务
稳定后可转模具量产,降低成本
科研合作
与高校/研究所联合开发新型芯片

常见问题

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