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客户难题
某笔记本ODM厂商在轻薄本设计中遇到散热瓶颈：CPU与散热模组之间的导热硅胶垫导热率仅3.2W/m·K，整机满载运行时CPU温度飙升至97℃，触发降频保护。客户需要导热率≥6W/m·K且压缩应力≤15psi的导热垫（避免压坏BGA焊点）。
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橡楚方案
橡楚开发了氮化硼+氧化铝复合填充硅胶配方，通过粉体表面处理和梯度分散工艺，将导热率提升至6.8W/m·K，同时保持Shore OO 45的低硬度。导热垫厚度公差控制在±0.05mm（0.5mm厚度规格），采用自动裁切+视觉检测确保每片尺寸精度。模具为开放式浇注+模压硫化工艺，单模可产200片。
交付成果
装机测试CPU满载温度从97℃降至82℃，整机性能释放从28W提升至35W（提升25%）。客户将该导热垫写入其散热设计规范，后续3代产品沿用此方案，年用量约400万片。
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项目快照
行业
3C电子
材质
氮化硼+氧化铝复合填充硅胶
工艺
开放式浇注+模压硫化
关键指标
导热率6.8W/m·K / CPU温度82℃
交期
首批5万片 / 8天交付
